2025年7月31日，有研新材（600206）新增“先进封装”概念。
据同花顺数据显示，入选理由是：根据2023年2月1日互动易：公司下属子公司有研亿金的靶材在先进封装领域具有领先优势，是集成电路先进封装企业的主要靶材供应商；2022年，公司“先进封装用高纯金属及合金溅射靶材关键技术及产业化”项目荣获省部级科学技术一等奖。
该公司常规概念还有：军工、京津冀一体化、稀土永磁、5G、OLED、芯片概念、融资融券、华为概念、央企国企改革、医疗器械概念、沪股通、固态电池、雄安新区、中芯国际概念、牙科医疗、国企改革、2025一季报预增、国家大基金持股、2025中报预增。
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